AMD X570 izslēdz līdz divpadsmit SATA 6G portiem un sešpadsmit PCIe Gen 4 joslām



AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Saskaņā ar AMD teikto, X570 mikroshēmojumu pats par sevi var izgatavot satriecoši divpadsmit SATA 6 Gbps portus (neskaitot abus AM4 SoC izvadītos portus). Iespējams iemesls tam varētu būt ļaut mātesplates dizaineriem papildus PCIe aprīkot katru mātesplates M.2 slotu ar SATA vadu, neprasot slēdžus, kas novirza SATA savienojumu no vienas fiziskās porta. Ir arī iespējams, ka AMD mudināja mātesplates dizainerus neizslēgt SATA portus no AM4 SoC kā fiziskiem portiem, lai ietaupītu slēdžu izmaksas, un vienu no tiem veltīt M.2 slotā, kas pieslēgts SoC. Izmantojot divus SATA portus no SoC, kas nav vienādojumā, un katru otro M.2 slotu, kas iegūst tiešu SATA savienojumu no mikroshēmas, mātesplates dizaineri atlikušos SATA portus var savienot kā fiziskus portus, netērējot naudu slēdžiem vai neuztraucoties. par klientu sūdzībām par vienu no diskdziņiem, kas nedarbojas automātiskas pārslēgšanās dēļ. Tas ir diezgan vienkāršas problēmas ekstrēms risinājums. Otrā galvenā X570 mikroshēmojuma sastāvdaļa ir iespiestais PCIe komutācijas audums. Mikroshēmojuma saruna notiek ar AM4 SoC, izmantojot PCI-Express 4.0 x4 savienojumu (8 GB / s). Mikroshēmai ir PCIe sakņu komplekss, kas izliek 16 pakārtotās PCI-Express gen 4.0 joslas. Tas ļauj mātesplates ražotājiem papildus AM4 SoC vadiem izvietot divus papildu M.2 NVMe slotus ar pilnu PCIe gen 4.0 x4 vadu. Atlikušās joslas var tikt vadītas kā U.2 porti, PCIe x4 (fiziskā x16) paplašināšanas slots un lai savienotu citas ar joslas platumu saistītas izsalkušās borta ierīces, piemēram, 10GbE PHY, 802.11ax WLAN kontrolleri, Thunderbolt 3 kontrolieri un USB 3.1 gen. 2 kontrolieri.

Runājot par USB, mēs nonākam pie trešās lielās lietas X570, integrētā USB 3.1 gen 2. Uzzinām, ka 3. paaudzes Ryzen 'Matisse' SoCs izlika četras 10 Gbps USB 3.1 gen 2 pieslēgvietas. Pašreizējās paaudzes “Pinnacle Ridge” procesori savā vietā izlika četrus 5 Gbps USB 3.1 gen 1 portus. X570 mikroshēmojums to papildina lielā mērā. Acīmredzot mikroshēmojums izliek satriecošas astoņas 10 Gbps USB 3.1 gen 2 pieslēgvietas (neskaitot ostas no SoC), nepieprasot ārējus kontrolierus. Tas nozīmē, ka kopējais USB 3.1 gen 2 pieslēgvietu skaits AMD 'Valhalla' platformā ir 12. Lai iekļautu šo numuru kontekstā, Intel Z390 mikroshēmojumu komplekts izliek tikai sešus USB 3.1 gen 2 portus, nevienu tieši no procesora.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.