AMD Zen 3 varētu atdot CCX atvadu, iezīme atjaunināta SMT



With its next-generation 'Zen 3' CPU microarchitecture designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process, AMD could bid the 'Zen' compute complex or CCX farewell, heralding chiplets with monolithic last-level caches (L3 caches) that are shared across all cores on the chiplet. AMD embraced a quad-core compute complex approach to building multi-core processors with 'Zen.' At the time, the 8-core 'Zeppelin' die featured two CCX with four cores, each. With 'Zen 2,' AMD reduced the CPU chiplet to only containing CPU cores, L3 cache, and an Infinity Fabric interface, talking to an I/O controller die elsewhere on the processor package. This reduces the economic or technical utility in retaining the CCX topology, which limits the amount of L3 cache individual cores can access.

Šo un sulīgāko informāciju par “Zen 3” izlika noplūdušā (vēlāk izdzēstā) tehniskā prezentācija, ko veica uzņēmums CTO Mark Papermaster. Runājot par EPYC, AMD projektēšanas centienus vadīs “Milan” multi-chip modulis, kas satur līdz 64 kodoliem, kas izvietoti astoņās 8-core chipletēs. Papermaster runāja par to, kā atsevišķās mikroshēmas parādīs “vienotu” 32 MB pēdējā līmeņa kešatmiņu, kas nozīmē CCX topoloģijas novecošanos. Viņš arī detalizēti atjaunināja SMT ieviešanu, kas divkāršo loģisko procesoru skaitu vienā fiziskajā kodolā. 'Milan' I / O saskarne saglabās PCI-Express gen 4.0 un astoņu kanālu DDR4 atmiņas saskarni. Paredzams, ka '' Milan '' piedzīvos Q3-2020 debiju EPYC. Apmēram tajā pašā laikā AMD lentes izdzēš “Genoa”, uzņēmuma nākamās paaudzes procesoru, kas sludina visu jauno uzņēmuma ligzdu ar nosaukumu SP5. Jauna ligzda dod AMD iespēju atjaunināt un paplašināt I / O, piemēram, palielinot atmiņas saskarnes platumu, pievienojot vēl vairāk PCIe joslu utt. SP5 platforma kopā ar “Dženovu” varētu redzēt gaismu līdz 2021. – 22.
Source: Tom's Hardware