GIGABYTE atklāj trīs jaunas X299 mātesplates Computex 2019



At Computex 2019, we spotted three new socket LGA2066 motherboards from GIGABYTE, and several other manufacturers. At its Computex 2019 keynote, Intel announced that in Q3 2019, the company is launching new Core X series HEDT processor models 'for creators.' When combined with the handful new LGA2066 motherboard models we've spotted, it becomes highly likely that the processors Intel is launching this Fall could be LGA2066-compatible. Without further ado, the X299G Aorus Master, the X299G Aorus Xtreme Waterforce, and the X299G Designare 10G.

X299G Aorus Master atšķiras no X299 Aorus Master, kas tika izlaists pagājušā gada novembrī, un X299G Designare 10G atšķiras no X299 Designare EX, kas tika palaists atpakaļ 2017. gadā. X299G Aorus Xtreme Waterforce ir pirmais “Xtreme” apakšzīmols LGA2066. Kas raksturīgs šīm trim plāksnēm, tas ir ārpuskomplektētais atbalsts gaidāmajiem HEDT procesoru modeļiem, turklāt 9. paaudzes 'Skylake-X' Refresh procesoriem un oriģinālajām 'Skylake-X' mikroshēmām. X299G Aorus Master no oriģināla atšķiras ar to, ka tajā ir atjaunots 12 fāžu CPU VRM ar IR PowIRstage draivera MOSFET; optimizēts tāfeles izkārtojums ar divām 8-tapu EPS ieejām, kas iespiestas labajā stūrī un novietotas vienā rindā ar 24-tapu ATX ieeju, kas tagad ir 90 ° leņķī. GIGABYTE stiprināja siltumu, savstarpēji savienojot visas siltumizolācijas ar siltuma caurulēm.

Galvenais CPU VRM dzesēšanas šķidrums daļu savas siltuma izdala sekundārajā dzesēšanas šķidrumā netālu no aizmugures I / O, kas arī izdalīs siltumu no puses no atmiņas VRM FET. Chipset heatsink ir savstarpēji savienots ar galveno VRM heatsink, kā arī vēl vienu mazu heatsink paneļa labajā pusē, kas izvelk siltumu no atmiņas VRM otrās puses. Paplašinātā mikroshēmojuma siltumizolācija paplašinās kā viens no trim paneļa trim M.2 SSD radiatoriem. Aizmugurējais I / O apvalks, kas iet gar kreiso pusi, praktiski nav mainīts, tāpat kā zem tā ir ar ESS Saber darbināms borta audio risinājums.

GIGABYTE veica dažas izmaiņas jaunā X299G Aorus Master savienojamībā, salīdzinot ar pagājušā gada modeli. Mēs redzam 2,4 Gbps 802.11ax WLAN ieviešanu, izmantojot Intel 'Cyclone Peak' kontrolieri, 5 GbE vadu tīkla saskarni no nezināma ražotāja (vislabāk uzminēt Aquantia AQC107), papildus 1 GbE, ko velk Intel i219-V. X299G Designare 10G ir balstīts uz nedaudz atšķirīgu PCB nekā X299G Aorus Master, un tas ir ievietots par vienu pakāpienu augstāk GIGABYTE produktu kaudzē. CPU VRM ir tas pats 12 fāžu IR PowIRstage bāzes risinājums. Arī savstarpēji savienotā Heatsink dizains ir līdzīgs, izņemot papildu Heatsink netālu no iebūvētā audio apgabala. Lietas mainās līdz ar savienojamību. Plātnei ir papildu 6-pin PCIe barošanas ieeja, lai stabilizētu enerģijas piegādi. Nav viena, bet divas 10 GbE saskarnes, kuras abas vada Intel 2 portu 10 GbE kontrolieris, kurai ir PCI-Express 3.0 x8 savienojums ar sistēmas kopni. Jūs arī iegūstat divus 40 Gbps Thunderbolt 3 savienojumus, izmantojot USB-C portus, abus ar 5 Gbps USB un DisplayPort caurlaide.

Leading the pack, though, is the X299G Aorus Xtreme Waterforce. This is the new flagship of GIGABYTE's LGA2066 lineup. It may have just one 10 GbE connection, and just one 40 Gbps Thunderbolt 3 port compared to the Designare 10G, but tops out with a massive 16-phase VRM with the choicest high-current components in the market today. A massive liquid monoblock cools the CPU VRM, the CPU itself, the X299 PCH, and two of the board's three M.2-22110 slots. The main coolant channel passes directly over your SSDs. A secondary heatsink transfers some of the heat from the board's third M.2 slot and certain other hot components onto the monoblock. Made of nickel-plated copper, the monoblock has a clear acrylic top, and is studded with a constellation of addressable RGB LEDs.