Intel paziņo par 'Coffee Lake' + AMD 'Vega' daudzčipu moduļiem



Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Šis vairāku mikroshēmu modulis ar niecīgu Z augstumu ievērojami samazina CPU + diskrētās grafikas ieviešanas paneļa nospiedumu, salīdzinot ar atsevišķiem CPU un GPU paketēm ar GPU, kam ir diskrētas GDDR atmiņas mikroshēmas, un dod iespēju jauna veida īpaši portatīvie piezīmjdatori, kas iesaiņo stabilu grafiku. MCM būtu jāļauj ierīcēm, kuru plāns ir 11 mm. CPU un dGPU specifikāciju specifikācijas paliek zem iesaiņojuma. Pirmās ierīces ar šīm MCM tiks palaistas līdz 2018. gada 1. ceturksnim.

Seko video prezentācija.